振鏡激光錫焊是近年來(lái)電子制造業(yè)中一項(xiàng)高效的精密焊接技術(shù)。為了讓你能快速了解這項(xiàng)技術(shù)，松盛光電將通過(guò)一下五個(gè)方面來(lái)匯總它的核心特點(diǎn)：

基本定義：一種利用振鏡系統(tǒng)快速偏轉(zhuǎn)激光束，實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)、高速非接觸式焊接的激光錫焊工藝

核心原理：通過(guò)計(jì)算機(jī)控制振鏡馬達(dá)的反射鏡角度，改變激光路徑，配合場(chǎng)鏡聚焦，使激光束在焊點(diǎn)間近乎瞬移(跳轉(zhuǎn)時(shí)間可短至0.5ms以內(nèi))，實(shí)現(xiàn)順序或同步加熱

效率提升：焊接效率比逐點(diǎn)焊接的普通激光點(diǎn)焊機(jī)有顯著提升，空程定位時(shí)間大幅減少

精度與控制：光斑定位精準(zhǔn)，可實(shí)現(xiàn)微小區(qū)域(如直徑1mm)的精確溫度控制(精度可達(dá)±2°C)，有效把握焊接效果和避免工件受損

主要應(yīng)用 ：適用于PCB板電焊、焊錫、微電子元件、集成電路引線、光學(xué)元器件、聲學(xué)元器件、動(dòng)力電池焊接等

技術(shù)優(yōu)勢(shì)與挑戰(zhàn)

振鏡激光錫焊的優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在速度、精度和靈活性上。

效率飛躍：其核心優(yōu)勢(shì)在于速度。傳統(tǒng)激光焊接需要移動(dòng)激光頭或工作臺(tái)，而振鏡系統(tǒng)通過(guò)反射鏡的微小轉(zhuǎn)動(dòng)實(shí)現(xiàn)光束跳躍，幾乎省略了空程移動(dòng)時(shí)間。一項(xiàng)專利技術(shù)通過(guò)讓激光束在多個(gè)焊點(diǎn)間循環(huán)加熱，宣稱可在保證質(zhì)量的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)焊接效率隨焊點(diǎn)數(shù)量成倍提升。

精密加工：得益于小光斑和精確的溫度控制，它非常適合焊接微型、密集的元器件，能有效避免對(duì)周圍熱敏部件造成損傷。

非接觸與柔性：激光的非接觸特性避免了工具磨損和機(jī)械應(yīng)力。通過(guò)編程即可改變焊接路徑和圖形，特別適合復(fù)雜電路或多品種、小批量的柔性生產(chǎn)。

當(dāng)然，這項(xiàng)技術(shù)也面臨一些挑戰(zhàn)：

初始投入成本較高。

為保證焊接一致性，對(duì)光學(xué)系統(tǒng)(如使用遠(yuǎn)心場(chǎng)鏡以減小畸變)和工藝參數(shù)控制的要求很嚴(yán)格。

在大范圍焊接時(shí)，保護(hù)氣體的有效覆蓋是一個(gè)需要解決的工藝難題。

應(yīng)用場(chǎng)景舉例

振鏡激光錫焊技術(shù)尤其適合以下場(chǎng)景：

高密度PCB板：例如手機(jī)主板、通訊模塊等，上面有大量密集且微小的焊點(diǎn)。

精密電子元器件：如數(shù)據(jù)線內(nèi)部的焊接、微電子元件和集成電路引線的焊接。

存在熱敏元器件的部件：需要對(duì)焊點(diǎn)周邊無(wú)法耐高溫的部件和熱敏元器件進(jìn)行高精度焊錫加工的場(chǎng)合。

不規(guī)則焊點(diǎn)：對(duì)于分布不規(guī)則的焊點(diǎn)，振鏡系統(tǒng)可以無(wú)需調(diào)整機(jī)械位置即可完成焊接。

發(fā)展趨勢(shì)

振鏡激光錫焊技術(shù)仍在不斷發(fā)展中。根據(jù)搜索結(jié)果，該技術(shù)正朝著更高程度的智能化和集成化邁進(jìn)。

智能閉環(huán)控制：集成同軸視覺(jué)系統(tǒng)和實(shí)時(shí)溫度反饋(如高溫計(jì))的智能閉環(huán)控制系統(tǒng)是研發(fā)重點(diǎn)。這使得設(shè)備能在焊接過(guò)程中實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)并調(diào)整激光功率，確保每個(gè)焊點(diǎn)的質(zhì)量穩(wěn)定可靠。

多光同軸：松盛光電恒溫振鏡同軸視覺(jué)掃描焊接加工系統(tǒng)已將加工激光、指示光、CCD視覺(jué)和紅外測(cè)溫等多種光學(xué)系統(tǒng)進(jìn)行同軸融合與消色差處理，實(shí)現(xiàn)了加工、定位、監(jiān)控與控制的一體化。

松盛光電振鏡同軸視覺(jué)掃描焊接系統(tǒng)的應(yīng)用優(yōu)點(diǎn)：

1)同軸測(cè)溫，同軸成像，同軸激光，同軸指示，同軸照明是先進(jìn)激光光學(xué)的保證。

2)溫度內(nèi)部自閉環(huán)反饋和PID魯棒控制激光加工是最高良率的必須保證。

3)紅外測(cè)溫的響應(yīng)速度比市場(chǎng)上通用測(cè)溫儀快1000倍，響應(yīng)速度越快，焊接質(zhì)量越好。

4)光斑形狀可以自由調(diào)節(jié)，可以最大范圍的去適應(yīng)各種不同的焊盤，達(dá)到同時(shí)均勻加熱的最佳效果。

5)掃描物鏡采用遠(yuǎn)心設(shè)計(jì)，消除了一般掃描物鏡帶來(lái)的居多問(wèn)題，使標(biāo)刻范圍內(nèi)均勻統(tǒng)一。

6)多種準(zhǔn)直和聚焦鏡的測(cè)試分析，多片式的準(zhǔn)直鏡頭和聚焦鏡頭光學(xué)質(zhì)量明顯優(yōu)于雙片和單片;現(xiàn)在市場(chǎng)上多為單片準(zhǔn)直和聚焦，而我方均采用多片衍射極限設(shè)計(jì)準(zhǔn)直，多片衍射極限設(shè)計(jì)聚焦。保證了最佳的光學(xué)質(zhì)量。

7)專用技術(shù)：激光、成像、測(cè)溫、紅光多光路共軸。